text size
Samsung Electronics Co. dobio je ugovor vrijedan više od 200 milijardi dolara za proizvodnju čipova za Broadcom Inc., dok se ove kompanije natječu za osvajanje većeg udjela na tržištu infrastrukture umjetne inteligencije.
Sporazum, koji će trajati pet godina – sve do 2030., bit će usmjeren na Samsungove tehnologije izrade procesora od dva nanometra i manje za Broadcomove proizvode, objavio je južnokorejski proizvođač čipova u subotnjem priopćenju. Ovaj dogovor širi stratešku suradnju dviju kompanija u području memorijskih i ljevaoničkih (foundry) tehnologija.
Samsung i domaći konkurent SK Hynix Inc. ubrzavaju svoj globalni pohod na narudžbe AI čipova usred sve žešće konkurencije rivala kao što je Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Južna Koreja ima za cilj udvostručiti svoje kapacitete za proizvodnju memorije unutar pet godina te osigurati vrhunske proizvodne mogućnosti kako bi se značajno odmaknula od konkurencije.
Na planu memorije, Samsung će pružiti podršku Broadcomovim AI ubrzivačima (akceleratorima) sljedeće generacije, navodi se u priopćenju. Očekuje se da će se suradnja proširiti i na napredne tehnologije pakiranja čipova temeljene na Samsungovom 2-nanometarskom procesu, uključujući 2.3D i 2.5D integraciju, s ciljem omogućenja AI i mrežnih čipova većih performansi i bolje energetske učinkovitosti.
Južnokorejski predsjednik Lee Jae Myung nalazi se u posjetu Silicijskoj dolini gdje sudjeluje na AI samitu. U sklopu njegova posjeta objavljuje se niz tehnoloških ugovora, uključujući partnerstva između Nvidia Corp.-a i južnokorejskih kompanija Naver Corp. i SK Hynix Inc.
.webp){kind=icon}
